一、表面改性-等離子清洗機(jī)、紫外臭氧清洗機(jī)

CIF等離子清洗設(shè)備在自動化、智能化進(jìn)行了技術(shù)升級，使得產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定，操更加作簡單方便，更易維護(hù)。尤其是合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計，優(yōu)化的腔體尺寸，使得處理樣品更大，適用范圍更廣。廣泛應(yīng)用于材料學(xué)、微電子、半導(dǎo)體、線路板、LED、微流控、光電太陽能、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，用于材料表面進(jìn)行清洗、改性、刻蝕等。

1、CIF科研型等離子清洗機(jī)系列產(chǎn)品

2、CIF行業(yè)專用等離子清洗系列產(chǎn)品

3、CIF紫外臭氧清洗機(jī)系列產(chǎn)品

CIF紫外臭氧清洗機(jī)系列產(chǎn)品采用長壽命UV石英低壓汞蒸汽格柵燈，樣品臺高度可調(diào)并可選加熱控溫，能快速去除大多數(shù)無機(jī)基材（比如石英，硅片，金，鎳，鋁，砷化鎵，氧化鋁等）上的有機(jī)污染物，達(dá)到最佳清洗效果。

二、表面去膠-等離子去膠機(jī)

CIF等離子去膠機(jī)，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發(fā)方式，適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠。特別適合于大學(xué)，科研院所和微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進(jìn)行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預(yù)處理等。

三、表面刻蝕-等離子刻蝕機(jī)

CIF反應(yīng)離子刻蝕機(jī)，采用RIE反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)對材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行介電材料（SiO2、SiNx等）刻蝕、硅基材料（Si，a-Si，poly Si）刻蝕、III-V材料（GaAs、InP、GaN等）、濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W等）等基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行RIE反應(yīng)離子刻蝕