?、俟に嚉怏w：一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類(lèi)，一類(lèi)為惰性氣體的等離子體（如Ar2、N2等）：另一類(lèi)為反應(yīng)性氣體的等離子體（如O2、H2、含氟氣體等）。以氬等離子為例，在一個(gè)物理過(guò)程中，在氬等離子中產(chǎn)生的離子會(huì)以足夠的能量輻射表面，去掉表面污物。帶正電的氬等離子將被吸引到在真空艙體的負(fù)極板。由于高能等離子撞擊，撞擊力足以去除表面上的任何污垢，隨后污垢通過(guò)真空泵以氣體形式排出。

　?、跉怏w流量：工藝艙體壓力與氣流速度、產(chǎn)品排氣率和泵速成函數(shù)關(guān)系。艙體內(nèi)氣體接入量的不同，造成產(chǎn)生等離子體的密度不同，從而影響處理效果。

　?、酃β剩和ㄟ^(guò)提高等離子清洗機(jī)處理的功率，可增加等離子體的密度和能量，從而加快等離子處理的速度。等離子體密度是單位體積內(nèi)所包含的等離子體的數(shù)量。等離子體能量定義了等離子體進(jìn)行表面物理轟擊的能力。

　?、軙r(shí)間：工藝時(shí)間的長(zhǎng)短與功率、氣體流量和氣體類(lèi)型相關(guān)。以在PBGA基板上提高引線(xiàn)的鍵合能力為例，一個(gè)短時(shí)間的等離子處理，引線(xiàn)的鍵合強(qiáng)度相對(duì)于未處理前只提高了2%：但是將處理時(shí)間增加1/3，引線(xiàn)的鍵合強(qiáng)度將比未處理前提高20%。這里應(yīng)該指出的是，過(guò)長(zhǎng)的工藝時(shí)間并不總是可以提高材料的表面活性。從提高生產(chǎn)效率這方面出發(fā)，還應(yīng)盡量減少工藝時(shí)間，這在大批量生產(chǎn)中尤為重要。

　　實(shí)際上，在整個(gè)等離子處理過(guò)程中，影響處理效果的要素還包括過(guò)程溫度、氣體分配、真空度、電極設(shè)置、靜電保護(hù)等等。

　　等離子清洗機(jī)表面處理處理工藝的特點(diǎn)是能對(duì)任何材質(zhì)的材料進(jìn)行處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子有機(jī)聚合物（聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、聚四氟乙烯）等材料，并可實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的表面處理。處理后的重要效果之一是提高基材表面的活性（附著力）。不同的元器件和材料在進(jìn)行等離子處理時(shí)，需要根據(jù)具體情況和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)制定適合的相關(guān)工藝。